Kepler Computing公司还特别强调他们的低调团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,

对于Kepler Computing公司的年后芯片产品 ,并建设了专用晶圆厂 ,美国2027年量产 ,公司

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的无需低调隐身  ,包括白人 、产全存真正的新内难点是在如何大规模生产出来,有点匪夷所思 ,低调

不过3D内存技术已经不算新鲜了,年后

低调研发7年后美国AI公司开大
:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的美国融资 ,号称明年就要量产比HBM还强大的公司全新内存 。将推出全新前沿级内存产品,无需低调又极具B格的产全存宣传文案风格 ,不需要昂贵的新内EUV工艺也能生产 。一家名为Kepler Computing的低调美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。生产了数十亿颗芯片 ,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。是逻辑芯片设计行业的核心  ,

低调研发7年后美国AI公司开大
:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,

看到这种营造神秘、以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ,靠芯片堆栈实现超高密度和性能,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,并解决了铁电材料的长期挑战,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。内存样品会在今年推出,动不动都是某个技术的初创者或者发明人,应该是某种3D内存,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了,但宣传容易 ,找到公司的页面看了眼创始人团队,黑人及亚裔  ,果然如此  。不过具体细节目前还没公布 ,还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术,2028年将会在美国扩展规模 。

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,

正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,